Irplast S.p.A. ricerca per la propria sede di Atessa (CH) un giovane brillante laureando/laureato in Ingegneria Meccanica, Ingegneria Chimica, Ingegneria dei Materiali.
La risorsa sarà destinata al Dipartimento di Ingegneria di Processo dell’azienda e dovrà quindi interfacciarsi quotidianamente con tutte le funzioni aziendali.
La risorsa acquisirà competenze nella standardizzazione dei processi, nella redazione e nell’aggiornamento dei manuali di troubleshooting e condizioni di processo. Conoscenza delle tecniche di risoluzione dei problemi, analisi dei dati e miglioramenti secondo le metodologie DMAIC e sei sigma costituiscono un valore aggiunto.
Il costante rapporto con i reparti produttivi e le funzioni operative dell’azienda consentiranno alla risorsa di acquisire conoscenze specifiche nell’ambito dei film polimerici e delle loro applicazioni nel campo dell’imballaggio flessibile. La risorsa avrà inoltre la possibilità di approfondire la conoscenza di tutte le materie prime utilizzate nei processi industriali dell’Azienda, nonché dei processi stessi.
Il complesso di conoscenze e competenze che la risorsa acquisirà saranno volte a consentire alla stessa di proporre ed apportare migliorie ai prodotti attualmente in gamma agendo sia sulle materie prime che sui processi in uso.
Sono considerati requisiti indispensabili per poter ricoprire la posizione:
- aver conseguito o essere in procinto di conseguire una laurea magistrale in discipline scientifiche, preferibilmente in ingegneria meccanica, ingegneria chimica, ingegneria dei materiali con votazione minima pari a 100/110;
- possedere una conoscenza fluente della lingua inglese oltre che dei principali strumenti informatici (Pacchetto Office);
- possedere una conoscenza di analisi statistica di base;
- predisposizione a lavorare in team.
Si ritiene requisito preferenziale l’età di apprendistato.
Richiesta disponibilità immediata, domicilio in zone limitrofe alla sede aziendale e disponibilità di mezzo proprio.
Sede di lavoro: Atessa, zona Ind.le Val di Sangro (CH).